熱解膠帶 Thermal release tape

原理(Theory):

• 透過熱烘箱或烤盤的加熱動作，使膠層產生變化(與工件表面接著的黏性消失)，即能快速解膠將工件取起。

 

應用(Application):    

• MLCC切割
• 晶片電阻切割
• LED芯片研磨
• 玻璃切割

 

特點(Feature):

• 半導體、電子與光電元件、LED、電阻被動元件等產業切割研磨專用。
• 品質特性經國際大廠驗證及使用，穩定性媲美日系產品。
• 黏著力佳，利於微小元件加工時不位移 。
• 經熱烘箱或烤盤後，電子元件利於脫離不沾黏 。
• 在MLCC及其他電子元件製造產業展現高效性及穩定性。